Plantilla de Reballing BGA Apple iPhone 14 y 14 Pro Max con Posicionamiento Preciso y Corte Láser de Precisión

Resumen del Producto

La plantilla de reballing BGA para iPhone 14 y 14 Pro Max es una Herramienta especializada diseñada para facilitar la Reparación y mantenimiento de los chips BGA en estos modelos específicos. Su función Principal es proporcionar un posicionamiento preciso y estable durante el proceso de reballing, asegurando una alineación exacta para la soldadura de las bolas de estaño. Fabricada con materiales resistentes al calor y con tecnología de corte láser de alta precisión, esta plantilla mejora la eficiencia y la calidad del trabajo Técnico en reparaciones avanzadas de dispositivos Móviles.

Características Técnicas

• Compatible con iPhone 14 y iPhone 14 Pro Max
• Base de piedra sintética de alta dureza y Placa de hierro magnética
• Genérico
• Corte láser de precisión en orificios, diseño antidesplazamiento, Base magnética resistente para sujeción firme, baja conducción térmica y alta estabilidad

Beneficios Clave

• Posicionamiento rápido y exacto que reduce el tiempo de configuración durante el reballing
• Diseño antidesplazamiento que evita movimientos indeseados para una soldadura más precisa
• Materiales resistentes al calor que garantizan durabilidad y estabilidad durante el proceso

Usos Habituales

• Reparación y mantenimiento de chips BGA en iPhone 14 y 14 Pro Max
• Operaciones de reballing para restaurar conexiones de soldadura en Placas Base

Contenido del Paquete

• 1x Plantilla de Reballing BGA para iPhone 14 y 14 Pro Max con Posicionamiento Preciso y Corte Láser de Precisión

Beneficios de comprar en nuestra Tienda

• Enviamos a Cualquier Parte del Mundo
• Compatibilidad Verificada por Técnicos
• Garantía de Satisfacción de 15 días o te Devolvemos el Dinero
• Asistencia Técnica Personalizada

Preguntas Frecuentes

• ¿Esta plantilla es compatible con otros modelos de iPhone?
  Esta plantilla está diseñada específicamente para iPhone 14 y 14 Pro Max, por lo que no se recomienda su uso en otros modelos.
• ¿Qué ventajas ofrece el corte láser en esta plantilla?
  El corte láser garantiza una precisión elevada en los orificios, lo que mejora la alineación y aumenta la tasa de éxito en el reballing.
• ¿La Base magnética puede dañar el dispositivo?
  La Base magnética está diseñada para sujetar la plantilla sin afectar los Componentes electrónicos del dispositivo.

Especificaciones Adicionales

Las fotos del anuncio son orientativas y en ningún caso son contractuales para la adquisición del artículo.

Damos garantía de 1 año y tiene 15 días para probar el artículo y si no queda satisfecho le devolvemos el dinero.

Ante cualquier duda o pregunta acerca de este artículo, es preferible que contacte con nosotros antes de realizar la compra.