Descrizione
Resumen del Producto
La plantilla de reballing BGA para iPhone 13 y 13 Pro Max es una Herramienta especializada diseñada para facilitar la Reparación y mantenimiento de los chips BGA en estos modelos específicos de iPhone. Esta plantilla permite un posicionamiento preciso y rápido gracias a su Base magnética resistente y su diseño antidesplazamiento, lo que asegura una alineación exacta durante el proceso de reballing. Fabricada con piedra sintética de alta dureza y equipada con orificios cortados con láser de precisión, esta Herramienta ofrece una alta estabilidad térmica y una exceLente durabilidad, optimizando la calidad y eficiencia en la soldadura de Componentes electrónicos en dispositivos iPhone 13 y 13 Pro Max.
Características Técnicas
- Compatible con iPhone 13 y iPhone 13 Pro Max
- Base de piedra sintética de alta dureza y Placa de hierro magnética
- Genérico
- Orificios con corte láser de precisión, diseño antidesplazamiento, Base magnética resistente para sujeción firme
Beneficios Clave
- Posicionamiento rápido y preciso que reduce el tiempo de configuración
- Diseño antidesplazamiento que garantiza estabilidad durante el raspado de estaño
- Materiales resistentes al calor que aseguran una alta estabilidad y durabilidad
Usos Habituales
- Reballing y Reparación de chips BGA en iPhone 13 y 13 Pro Max
- Operaciones de soldadura de precisión en talleres de Reparación de dispositivos Móviles
Contenido del Paquete
- 1x Plantilla de Reballing BGA para iPhone 13 y 13 Pro Max con Posicionamiento Preciso y Corte Láser de Precisión
Beneficios de comprar en nuestra Tienda
- Enviamos a Cualquier Parte del Mundo
- Compatibilidad Verificada por Técnicos
- Garantía de Satisfacción de 15 días o te Devolvemos el Dinero
- Asistencia Técnica Personalizada
Preguntas Frecuentes
-
¿Es compatible esta plantilla con otros modelos de iPhone?
Esta plantilla está diseñada específicamente para iPhone 13 y 13 Pro Max, por lo que su uso en otros modelos no garantiza una alineación precisa. -
¿Qué ventajas ofrece el corte láser en la plantilla?
El corte láser proporciona orificios con alta precisión, mejorando la tasa de éxito en el reballing y asegurando una soldadura exacta. -
¿La Base magnética puede dañar el dispositivo durante el uso?
La Base magnética está diseñada para sujetar firmemente la plantilla sin afectar los Componentes electrónicos del dispositivo.
Especificaciones Adicionales
Las fotos del anuncio son orientativas y en ningún caso son contractuales para la adquisición del artículo.
Damos garantía de 1 año y tiene 15 días para probar el artículo y si no queda satisfecho le devolvemos el dinero.
Ante cualquier duda o pregunta acerca de este artículo, es preferible que contacte con nosotros antes de realizar la compra.
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